ESP7660-HK-DAF
Knight ElectronicsОписание: | Dicing Die Attach Film Adhesives |
Дата ввода в эксплуатацию: | Oct 14, 2019 |
Обновлено:21-NOV-2024 | |
Показать больше Die Attach Materials от Knight Electronics | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/esp7660-hk-daf-knight-electronics-413559435
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Жизненный циклПремиум
Путь категории
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Die Attach Materials
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Die Attach Materials
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
