E3001-HV
Epoxy Technology| Описание: | Snap Cure, Single Component, Silver-Filled Die Attach Adhesive For Semiconductor Plastic Ic Packaging |
| Дата ввода в эксплуатацию: | Aug 9, 2007 |
Обновлено: 30-NOV-2024 | |
Показать больше Die Attach Materials от Epoxy Technology | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/e3001-hv-epoxy-technology-41219857
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Semiconductor Assembly > Die Attach Materials
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Параметры
Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.