BDN09-3CB/A01
CTS CorporationОписание: | Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized |
Страна происхождения: | China |
Дата ввода в эксплуатацию: | Jun 30, 2004 |
Обновлено:31-DEC-2024 | |
Показать больше Heat Sinks от CTS Corporation | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/bdn09-3cb-a01-cts-corporation-30717447
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Electrical and Electronic Components > Thermal Management > Coolers > Heat Sinks
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Предварительный просмотр справочника
(Latest Версия)Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.
Вы должны войти в систему, чтобы просмотреть ограниченную информацию.
Параметры
Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.