240-131
DigilentОписание: | 400 Tie Point Breadboard for Constructing Small Circuits |
Страна происхождения: | Taiwan (Province of China) |
Дата ввода в эксплуатацию: | Nov 5, 2018 |
Обновлено:09-OCT-2024 | |
Показать больше Solderless Breadboards от Digilent | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/240-131-digilent-405522644
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Предварительный просмотр справочника
(Latest Версия)Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.
Параметры
Параметрическая информация отображает важные характеристики и показатели производительности компонента, что помогает инженерам и менеджерам по цепочке поставок сравнивать и выбирать наиболее подходящий электронный компонент для своих приложений и потребностей.