W97AH6KBVX2E TR
Winbond ElectronicsDescrição: | DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.2V/1.8V 134-Pin VFBGA |
Data de introdução: | May 15, 2014 |
Atualizado:15-NOV-2024 | |
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Versão online:https://www.datasheets.com/pt/part-details/w97ah6kbvx2e-tr-winbond-electronics-402760638
Visão geral
Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.
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Ficha técnica
Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.
Pré-visualização da folha de dados
(Latest Versão)Fabricação
As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.
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Paramétrico
As informações paramétricas exibem características vitais e métricas de desempenho do componente, o que ajuda os engenheiros e gerentes da cadeia de suprimentos a comparar e escolher o componente eletrônico mais adequado para suas aplicações e necessidades.