PPC5553MVM112
NXP SemiconductorsDescrição: | MCU 32-bit e200 RISC 1.5MB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 208-Pin MAP-BGA Tray |
Data de introdução: | May 11, 2006 |
Atualizado:31-OCT-2024 | |
Versão online:https://www.datasheets.com/pt/part-details/ppc5553mvm112-nxp-semiconductors-34478847
Visão geral
Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.
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Ficha técnica
Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.
Pré-visualização da folha de dados
(Latest Versão)Fabricação
As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.