MFS2633AMDA0AD

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NXP Semiconductors

Descrição:

High Performance System Basis Chip IC

Data de introdução:

Jun 1, 2022

Atualizado:04-JAN-2025

Visão geral

Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.

Ciclo de VidaPremium
EU RoHS Yes
Versão RoHS2011/65/EU, 2015/863
Automotivo Yes
Código CAGE do FornecedorH2J65
8542390060
SCHEDULE B8542390060
Qualificado AEC Unknown
Caminho da Categoria
Semiconductor > Power Management > Application Specific > System Basis Chips - SBCs

Ficha técnica

Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.

Pré-visualização da folha de dados

(Latest Versão)

Paramétrico

As informações paramétricas exibem características vitais e métricas de desempenho do componente, o que ajuda os engenheiros e gerentes da cadeia de suprimentos a comparar e escolher o componente eletrônico mais adequado para suas aplicações e necessidades.

linha de produto
Temperature Flag
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Tradename
Interface Type
Number of LINs
LIN Specifications
Maximum Supply Current
Maximum Output Current
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Referências cruzadas

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