K9F2G08U0B-PCB00
Samsung ElectronicsDescrição: | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2G-bit 256M x 8 48-Pin TSOP-I Tray |
Data de introdução: | Aug 24, 2006 |
Atualizado:+90 dias | |
Ver mais Flash por Samsung Electronics |
Versão online:https://www.datasheets.com/pt/part-details/k9f2g08u0b-pcb00-samsung-electronics-44003342
Visão geral
Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Fabricação
As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.
Paramétrico
As informações paramétricas exibem características vitais e métricas de desempenho do componente, o que ajuda os engenheiros e gerentes da cadeia de suprimentos a comparar e escolher o componente eletrônico mais adequado para suas aplicações e necessidades.