iW-HSPALU-CLASLR-Q707
iWave SystemsDescrição: | i.MX6 Quad/Dual Lidded CPU based Q7 module heat spreader |
País de origem: | Taiwan (Province of China) |
Data de introdução: | Jan 5, 2015 |
Atualizado: +90 dias | |
Ver mais Heat Sinks por iWave Systems |
Versão online:https://www.datasheets.com/pt/part-details/iw-hspalu-claslr-q707-iwave-systems-79083741
Visão geral
Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.
Electrical and Electronic Components > Thermal Management > Coolers > Heat Sinks
Ficha técnica
Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.
Fabricação
As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.
Você precisa fazer login para ver as informações restritas.
Paramétrico
As informações paramétricas exibem características vitais e métricas de desempenho do componente, o que ajuda os engenheiros e gerentes da cadeia de suprimentos a comparar e escolher o componente eletrônico mais adequado para suas aplicações e necessidades.