INL40001-10/1.7
Radian Thermal Products, IncDescrição: | Removable Heatsinks for BGA Chipsets |
Data de introdução: | Apr 25, 2016 |
Atualizado:16-NOV-2024 | |
Versão online:https://www.datasheets.com/pt/part-details/inl40001-10-1-7-radian-thermal-products--inc-410111203
Visão geral
Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.
Electrical and Electronic Components > Thermal Management > Coolers > Heat Sinks
Ficha técnica
Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.
Pré-visualização da folha de dados
(Latest Versão)Fabricação
As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.