Datasheets
FM25VN10-G

FM25VN10-G

Infineon Technologies AG
Descrição:

FRAM 1Mbit Serial-SPI Interface 2.5V/3.3V 8-Pin SOIC N Tube

País de origem: Thailand
Data de introdução:Aug 29, 2008

Atualizado: 02-MAR-2025

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Especificações da PeçaPreço e Disponibilidade

Visão geral

Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.

Ciclo de VidaPremium
EU RoHS Sim
Versão RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automotivo Não
Código CAGE do FornecedorC6489
8542320071
SCHEDULE B8542320070
PPAP Não
Qualificado AEC Não
Caminho da Categoria
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FRAM

Ficha técnica

Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.

Ficha de dados do fornecedor
(Link externo)
Download em PDF
(Latest Versão)

Pacote

As informações de embalagem do componente fornecem detalhes importantes sobre o tamanho, peso e embalagem do produto. Isso ajuda os engenheiros a determinar se o produto atende às suas necessidades e expectativas.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Jedec info (PKG outline)

Fabricação

As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Referências cruzadas

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