72V283L7-5BCI
Renesas ElectronicsDescrição: | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 32K x 18/64K x 9 100-Pin CABGA Tray |
País de origem: | Taiwan (Province of China) |
Data de introdução: | Dec 18, 2000 |
Atualizado:22-NOV-2024 | |
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Versão online:https://www.datasheets.com/pt/part-details/72v283l7-5bci-renesas-electronics-17312962
Visão geral
Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FIFOs Memory
Ficha técnica
Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.
Pré-visualização da folha de dados
(Latest Versão)Fabricação
As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.
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Paramétrico
As informações paramétricas exibem características vitais e métricas de desempenho do componente, o que ajuda os engenheiros e gerentes da cadeia de suprimentos a comparar e escolher o componente eletrônico mais adequado para suas aplicações e necessidades.
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Projetos de referência
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