1321XDSK-BDM

1321XDSK-BDM

NXP Semiconductors

Descrição:

MC13211/MC13212/MC13213 802.15.4 LR-WPAN Starter Kit

Data de introdução:

Mar 2, 2006

Atualizado:25-NOV-2024

Visão geral

Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.

Ciclo de VidaPremium
EU RoHS Yes
Versão RoHS2011/65/EU, 2015/863
5A992
Automotivo No
Código CAGE do FornecedorH2J65
8471500150
SCHEDULE B8471500150
PPAP No
Qualificado AEC No
Caminho da Categoria
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > RF/Wireless Development Boards and Kits

Ficha técnica

Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.

Pré-visualização da folha de dados

(Latest Versão)

Fabricação

As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.

Shelf Life Period
Under Plating Porosity Free

Paramétrico

As informações paramétricas exibem características vitais e métricas de desempenho do componente, o que ajuda os engenheiros e gerentes da cadeia de suprimentos a comparar e escolher o componente eletrônico mais adequado para suas aplicações e necessidades.

linha de produto
Maximum Storage Temperature
Product Weight
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Storage Temperature
Tipo
Supported Device
Supported Device Technology
Typical Operating Frequency
Typical Output Power
Interface Type
Tradename
Compatible External Board
Typical Operating Supply Voltage

Referências cruzadas

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