WAFER-TGL-U-i7-R10
IEI Integration CorpOpis: | 3.5" SBC with 10nm 11th Gen. Intel® Tiger Lake-UP3 Core |
Zaktualizowano:+90 dni | |
Zobacz więcej Single Board Computers - SBCs przez IEI Integration Corp | |
Wersja online:https://www.datasheets.com/pl/part-details/wafer-tgl-u-i7-r10-iei-integration-corp-1848366220
Przegląd
Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.
Semiconductor > Embedded Controllers and Systems > Embedded Systems > Single Board Computers - SBCs
Arkusz danych
Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.
Podgląd karty katalogowej
(Latest Wersja)Parametryczny
Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.
