Datasheets
RD38F2240WWZDQ0

RD38F2240WWZDQ0

Micron Technology

Opis:

MCP 8Mx16 Flash + 2Mx16 PSRAM 1.8V 88-Pin SCSP Tray

Data wprowadzenia:

Jun 8, 2005

Zaktualizowano:25-DEC-2024

Zobacz więcej Multi-Chip Package Memory przez Micron Technology
Specyfikacje częściCena i dostępność

Przegląd

Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.

Cykl życiaPremium
EU RoHS No
Wersja RoHS2011/65/EU, 2015/863
Motoryzacja No
Kod Dostawcy CAGE6Y440
8542320071
Harmonogram B8542320070
PPAP No
Kwalifikowany przez AEC No
Ścieżka kategorii
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory

Produkcja

Informacje produkcyjne określają techniczne wymagania i specyfikacje dotyczące produkcji i montażu komponentu. Te informacje są kluczowe dla producentów, aby utrzymać jakość i niezawodność komponentów oraz zapewnić ich kompatybilność z innymi urządzeniami i komponentami.

Parametryczny

Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.

linia produkcyjna
Programmability
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Operating Supply Voltage
Organization
Flash Memory Size
SRAM Memory Size
Flash Maximum Access Time
SRAM Maximum Access Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Zamienniki

Zainteresowany(a) większą ilością darmowych danych?

Odkryj odpowiednik pod względem formy, dopasowania i funkcji od innego producenta, a nawet odpowiednie aktualizacje i obniżki, oraz wiele więcej.

Przejdź na Premium

Brak karty kredytowej. Brak zobowiązań.