MCL-E-705G(X)
Resonac Holdings CorporationOpis: | High Tg, High Elastic Modulus, Low CTE Multilayer Material - Molding Compound |
Data wprowadzenia: | Aug 4, 2020 |
Zaktualizowano:17-NOV-2024 | |
Zobacz więcej Molding Compounds przez Resonac Holdings Corporation | |
Wersja online:https://www.datasheets.com/pl/part-details/mcl-e-705g-x--resonac-holdings-corporation-425469809
Przegląd
Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.
Cykl życiaPremium
EU RoHS Unknown
Wersja RoHS2011/65/EU, 2015/863
Ścieżka kategorii
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds
Arkusz danych
Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.