Datasheets
LCMXO2-7000HC-6BG256I

LCMXO2-7000HC-6BG256I

Lattice Semiconductor

Opis:

FPGA MachXO2 Family 6864 Cells 65nm Technology 2.5V/3.3V 256-Pin CABGA Tray

Kraj pochodzenia:

China

Data wprowadzenia:

Mar 27, 2011

Zaktualizowano:27-NOV-2024

Zobacz więcej Field Programmable Gate Arrays - FPGAs przez Lattice Semiconductor
Modele CAD
Specyfikacje częściCena i dostępność

Przegląd

Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.

Cykl życiaPremium
EU RoHS Yes
Wersja RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991.d
Motoryzacja No
Kod Dostawcy CAGE66675
8542310060
Harmonogram B8542310060
PPAP No
Kwalifikowany przez AEC No
Ścieżka kategorii
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

Arkusz danych

Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.

Arkusz danych dostawcy
(Zewnętrzny link)
Pobierz PDF
(Latest Wersja)

Podgląd karty katalogowej

(Latest Wersja)

Produkcja

Informacje produkcyjne określają techniczne wymagania i specyfikacje dotyczące produkcji i montażu komponentu. Te informacje są kluczowe dla producentów, aby utrzymać jakość i niezawodność komponentów oraz zapewnić ich kompatybilność z innymi urządzeniami i komponentami.

Reflow Temp. Source

Parametryczny

Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.

linia produkcyjna
Maximum DSP Block Frequency
Maximum MLAB Capacity
Device PCIe Hard IP Blocks
Number of Regional Clocks
Maximum LVDS Data Rate
Maximum Differential I/O Pairs
Maximum I/O Performance
Maximum Distributed RAM Bits
Digital Control Impedance
Number of I/O Banks
Mega Multiply Accumulates per second
Tolerant Configuration Interface Voltage
Minimum Storage Temperature
Number of Inter Dielectric Layers
Maximum Storage Temperature
Shift Registers
Number of Global Clocks
Copy Protection
Typical Supply Current
Maximum Power Dissipation
Temperature Flag
In-System Programmability
Maximum Internal Frequency
Supplier Temperature Grade
Reprogrammability Support
Tradename
Device Logic Gates
Device Logic Units
I/O Voltage
Typical Power Consumption
Maximum Quiescent Current
JTAG Support
Maximum Supply Current
Family Name
Maximum Number of User I/Os
Number of Registers
RAM Bits
Device Logic Cells
Number of Look-up Table Input
Device System Gates
Ethernet MACs
Minimum Operating Supply Voltage
Number of Multipliers
Processor Blocks
Typical Operating Supply Voltage
Transceiver Blocks
Maximum Operating Supply Voltage
Transceiver Speed
Program Memory Type
Dedicated DSP
PCI Blocks
Device Number of DLLs/PLLs
Total Number of Block RAM
Maximum Propagation Delay Time
Giga Multiply Accumulates per Second
Maximum Number of SERDES Channels
Speed Grade
Differential I/O Standards Supported
Single-Ended I/O Standards Supported
External Memory Interface
Supported IP Core
Supported IP Core Manufacture
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Programmability
Process Technology

Modele CAD

Uzyskaj dostęp do 3D-modeli CAD, symboli i odcisków komponentów. Zwizualizuj jego strukturę i wymiary, integruj projekty i optymalizuj wydajność bez wysiłku.

Zamienniki

Zainteresowany(a) większą ilością darmowych danych?

Odkryj odpowiednik pod względem formy, dopasowania i funkcji od innego producenta, a nawet odpowiednie aktualizacje i obniżki, oraz wiele więcej.

Przejdź na Premium

Brak karty kredytowej. Brak zobowiązań.