KA330/254EEV1FBTAH
Smiths InterconnectOpis: | Conn Board to Board RCP 330 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole |
Data wprowadzenia: | Jan 13, 2009 |
Zaktualizowano:24-NOV-2024 | |
Wersja online:https://www.datasheets.com/pl/part-details/ka330-254eev1fbtah-smiths-interconnect-419990109
Przegląd
Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.
Interconnect > Connectors > Wire and PCB Connectors > Connector Headers and PCB Receptacles
Arkusz danych
Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.
Podgląd karty katalogowej
(Latest Wersja)Produkcja
Informacje produkcyjne określają techniczne wymagania i specyfikacje dotyczące produkcji i montażu komponentu. Te informacje są kluczowe dla producentów, aby utrzymać jakość i niezawodność komponentów oraz zapewnić ich kompatybilność z innymi urządzeniami i komponentami.
Musisz się zalogować, aby zobaczyć ograniczone informacje.
Parametryczny
Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.
