Datasheets
K9K8G08U0M-YIB0

K9K8G08U0M-YIB0

Samsung Electronics

Opis:

SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8G-bit 1G x 8 20us 48-Pin TSOP-I

Data wprowadzenia:

Feb 16, 2006

Zaktualizowano:11-DEC-2024

Zobacz więcej Flash przez Samsung Electronics
Projekty referencyjne
Specyfikacje części

Przegląd

Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.

Cykl życiaPremium
EU RoHS No
Wersja RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991.b.1.a
Motoryzacja No
Kod Dostawcy CAGE1542F
8542320071
Harmonogram B8542320070
PPAP No
Kwalifikowany przez AEC No
Ścieżka kategorii
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

Produkcja

Informacje produkcyjne określają techniczne wymagania i specyfikacje dotyczące produkcji i montażu komponentu. Te informacje są kluczowe dla producentów, aby utrzymać jakość i niezawodność komponentów oraz zapewnić ich kompatybilność z innymi urządzeniami i komponentami.

Parametryczny

Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.

linia produkcyjna
Programmability
MMC Version
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
OE Access Time
Page Read Current
Program Current
Page Size
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Minimum Endurance
Maximum Storage Temperature
I/O Mode
Maximum Cycle Time
Process Technology
Tradename
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Projekty referencyjne

Odblokuj inspirację i wytyczne dzięki naszej kolekcji projektów referencyjnych. Zbadaj praktyczne implementacje prezentujące możliwości komponentu elektronicznego. Przyspiesz swój proces rozwoju i twórz efektywne rozwiązania dzięki szczegółowej dokumentacji i schematom.

KSZ9692XPB-EVAL, Evaluation Board using KSZ9692MPB/XPB highly-integrated System-on-Chip (SoC)
KSZ9692XPB-EVAL, Evaluation Board using KSZ9692MPB/XPB highly-integrated System-on-Chip (SoC)

Zamienniki

Zainteresowany(a) większą ilością darmowych danych?

Odkryj odpowiednik pod względem formy, dopasowania i funkcji od innego producenta, a nawet odpowiednie aktualizacje i obniżki, oraz wiele więcej.

Przejdź na Premium

Brak karty kredytowej. Brak zobowiązań.