F1206HI2000V063TM
AEM, IncOpis: | Fuse Chip 2A SMD Solder Pad 1206 Ceramic |
Data wprowadzenia: | Aug 24, 2011 |
Zaktualizowano:+90 dni | |
Zobacz więcej Fuses przez AEM, Inc | |
Wersja online:https://www.datasheets.com/pl/part-details/f1206hi2000v063tm-aem--inc-87778962
Przegląd
Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.
Electrical and Electronic Components > Circuit Protection > Overcurrent Protection > Fuses
Arkusz danych
Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.
Podgląd karty katalogowej
(Latest Wersja)Parametryczny
Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.
