Datasheets
CY7C199-55LMB

CY7C199-55LMB

Infineon Technologies AG

Opis:

SRAM Chip Async Single 5V 256K-bit 32K x 8 55ns 28-Pin LCC

Data wprowadzenia:

Jan 29, 2009

Zaktualizowano:11-DEC-2024

Zobacz więcej SRAM Chip przez Infineon Technologies AG
Specyfikacje części

Przegląd

Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.

Cykl życiaPremium
EU RoHS Unknown
Wersja RoHS2002/95/EC
3A001.a.2.c
Motoryzacja No
Kod Dostawcy CAGEC6489
8542320041
Harmonogram B8542320040
PPAP No
Kwalifikowany przez AEC No
Ścieżka kategorii
Semiconductor > Memory > Memory Chips > SRAM Chip

Produkcja

Informacje produkcyjne określają techniczne wymagania i specyfikacje dotyczące produkcji i montażu komponentu. Te informacje są kluczowe dla producentów, aby utrzymać jakość i niezawodność komponentów oraz zapewnić ich kompatybilność z innymi urządzeniami i komponentami.

Parametryczny

Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.

linia produkcyjna
Minimum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Read Latency
Burst Length
Function
Process Technology
Maximum Cycle Time
I/O Mode
Number of I/O Lines
Maximum Storage Temperature
Density
Timing Type
Architecture
Data Rate Architecture
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Ports
Number of Words
Number of Bits per Word
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
Address Bus Width
Density in Bits
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Zamienniki

Zainteresowany(a) większą ilością darmowych danych?

Odkryj odpowiednik pod względem formy, dopasowania i funkcji od innego producenta, a nawet odpowiednie aktualizacje i obniżki, oraz wiele więcej.

Przejdź na Premium

Brak karty kredytowej. Brak zobowiązań.