BB170-C
BusBoard Prototype SystemsOpis: | POM Plastic 170 Tie Point Breadboard |
Kraj pochodzenia: | China |
Data wprowadzenia: | Sep 14, 2016 |
Zaktualizowano:15-DEC-2024 | |
Zobacz więcej Solderless Breadboards przez BusBoard Prototype Systems | |
Wersja online:https://www.datasheets.com/pl/part-details/bb170-c-busboard-prototype-systems-78582047
Przegląd
Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.
Cykl życiaPremium
EU RoHSNot Required
Wersja RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Motoryzacja Unknown
Kod Dostawcy CAGEL9701
8537109150
Harmonogram B8537109050
Kwalifikowany przez AEC Unknown
Ścieżka kategorii
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards
Arkusz danych
Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.