08EMCP04-NL3DT227
Kingston TechnologyOpis: | 8GB TLC eMMC + 4Gb LPDDR3, 162FBGA |
Zaktualizowano:+90 dni | |
Zobacz więcej Multi-Chip Package Memory przez Kingston Technology | |
Wersja online:https://www.datasheets.com/pl/part-details/08emcp04-nl3dt227-kingston-technology-406280528
Przegląd
Zapoznaj się z podstawowymi informacjami ogólnymi, właściwościami i charakterystykami komponentu, wraz z jego zgodnością z normami i przepisami branżowymi.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory
Arkusz danych
Zdobądź kompleksową wiedzę na temat komponentu elektronicznego, pobierając jego karcie katalogowej. Ten dokument PDF zawiera wszystkie niezbędne szczegóły, takie jak przegląd produktu, cechy, specyfikacje, oceny, diagramy, zastosowania i wiele więcej.
Podgląd karty katalogowej
(Latest Wersja)Parametryczny
Informacje parametryczne wyświetlają istotne cechy i wskaźniki wydajności komponentu, co pomaga inżynierom i menadżerom łańcucha dostaw porównać i wybrać najbardziej odpowiedni komponent elektroniczny do swoich aplikacji i potrzeb.