P1011
Epoxy TechnologyОписание: | Single Component, Modified Polyimide, Silver-Filled Adhesive Designed For Chip Bonding In Microelectronic and Optoelectronic Applications. |
Дата ввода в эксплуатацию: | Aug 3, 2007 |
Обновлено:18-NOV-2024 | |
Показать больше Epoxy Adhesives от Epoxy Technology | |
Онлайн-версия:https://www.datasheets.com/ru/part-details/p1011-epoxy-technology-402022331
Обзор
Ознакомьтесь с основной общей информацией, свойствами и характеристиками компонента, а также его соответствием отраслевым стандартам и нормативным актам.
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Adhesives > Epoxy Adhesives
Справочник данных
Получите полное представление о электронном компоненте, загрузив его техническое описание. Этот PDF-документ содержит все необходимые детали, такие как обзор продукта, особенности, спецификации, рейтинги, схемы, применение и многое другое.
Предварительный просмотр справочника
(Latest Версия)Производство
Информация о производстве указывает технические требования и спецификации для производства и сборки компонента. Эта информация является ключевой для производителей для поддержания качества и надежности компонентов и обеспечения их совместимости с другими устройствами и компонентами.
