GS4288C18GL-24

GS4288C18GL-24

GSI Technology
Beschreibung:

DRAM Chip LLDRAM 288Mbit 16Mx18 1.8V 144-Pin UBGA Tray

Herkunftsland: Taiwan (Province of China)
Einführungsdatum:Aug 2, 2011

Aktualisiert: 25-OCT-2024

Überblick

Machen Sie sich mit den grundlegenden allgemeinen Informationen, Eigenschaften und Merkmalen des Bauteils vertraut, sowie mit seiner Einhaltung von Branchenstandards und Vorschriften.

LebenszyklusPremium
EU-RoHS Ja
RoHS-Version2011/65/EU, 2015/863
3A991.b.2.b
Automobil Nein
Lieferanten-Cage-Code3BKC7
8542320028
SCHEDULEB8542320040
PPAP Nein
AEC-qualifiziert Nein
Kategoriepfad
Semiconductor > Memory > Memory Chips > DRAM Chip

Datenblatt

Erhalten Sie ein umfassendes Verständnis des elektronischen Bauteils, indem Sie das Datenblatt herunterladen. Dieses PDF-Dokument enthält alle erforderlichen Details wie Produktübersicht, Merkmale, Spezifikationen, Bewertungen, Diagramme, Anwendungen und mehr.

Herstellung

Die Herstellungsinformationen legen die technischen Anforderungen und Spezifikationen für die Produktion und Montage des Bauteils fest. Diese Informationen sind für Hersteller entscheidend, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Komponenten zu gewährleisten und sicherzustellen, dass sie mit anderen Geräten und Komponenten kompatibel sind.

Reflow Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material

Überschneidungen

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