![TLP5702(E(O](https://download.datasheets.com/pdfs/2017/4/27/11/34/13/596/tos_/manual/so6l.jpg)
TLP5702(E(O
Toshiba描述: | Optocoupler Drive Totem-Pole 1-CH 30V 6-Pin SO Magazine |
推出日期: | Mar 17, 2017 |
更新: +90 天 | |
線上版本:https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/tlp5702-e-o-toshiba-85335409
概述
熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點,以及其符合產業標準和法規的情況。
生命週期高級
歐盟RoHS 是
RoHS版本2011/65/EU
類別路徑
Optoelectronics, Lighting and Displays > Optoelectronics > PhotoCouplers > IGBT and MOSFET Gate Driver Photocouplers
Optoelectronics, Lighting and Displays > Optoelectronics > PhotoCouplers > IGBT and MOSFET Gate Driver Photocouplers
數據手冊
透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊,如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。
封裝
元件的包裝資訊提供了產品尺寸、重量和包裝等重要細節。這有助於工程師判斷產品是否符合其需求和期望。
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Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package/Case
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
製造
製造資訊指定了生產和組裝元件的技術要求和規格。這些資訊對於製造商來說非常重要,以維護元件的品質和可靠性,並確保它們與其他設備和元件兼容。
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Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles
參考設計
透過我們的參考設計集合,啟發靈感並獲得指引。探索展示電子元件能力的實用實現方案。透過詳細的文件和原理圖,加快開發過程並創建高效解決方案。