Datasheets
TPS3808G18DRVR

TPS3808G18DRVR

Texas Instruments
Descrição:

Processor Supervisor 1.67V 1 Active Low/Open Drain 6-Pin WSON EP T/R

Data de introdução:May 1, 2004

Atualizado: 27-FEB-2025

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Modelos CAD
Especificações da PeçaPreço e Disponibilidade

Visão geral

Familiarize-se com as informações gerais, propriedades e características fundamentais do componente, juntamente com sua conformidade com as normas e regulamentos da indústria.

Ciclo de VidaPremium
EU RoHS Sim
Versão RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automotivo Não
Código CAGE do Fornecedor01295
8542390060
SCHEDULE B8542390060
PPAP Não
Qualificado AEC Não
Caminho da Categoria
Semiconductor > Power Management > Supervisory Circuits > Supervisory Circuits

Ficha técnica

Obtenha uma compreensão abrangente do componente eletrônico baixando sua folha de dados. Este documento em PDF inclui todos os detalhes necessários, como visão geral do produto, características, especificações, classificações, diagramas, aplicações e muito mais.

Ficha de dados do fornecedor
(Link externo)
Download em PDF
(Latest Versão)

Pacote

As informações de embalagem do componente fornecem detalhes importantes sobre o tamanho, peso e embalagem do produto. Isso ajuda os engenheiros a determinar se o produto atende às suas necessidades e expectativas.

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Jedec info (PKG outline)

Fabricação

As informações de fabricação especificam os requisitos técnicos e as especificações para a produção e montagem do componente. Essas informações são cruciais para os fabricantes manterem a qualidade e confiabilidade dos componentes e garantirem que sejam compatíveis com outros dispositivos e componentes.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

Modelos CAD

Acesse modelos CAD 3D, símbolos e pegadas do componente. Visualize sua estrutura e dimensões, integre designs e otimize o desempenho sem esforço.

Referências cruzadas

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