STM32F101CBT6

STM32F101CBT6

STMicroelectronics

설명:

MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 128KB Flash 2.5V/3.3V 48-Pin LQFP Tray

원산지:

China

출시일:

Jun 6, 2007

업데이트됨:10-NOV-2024

개요

컴포넌트의 기본 일반 정보, 특성 및 특징에 익숙해지세요. 또한 해당 컴포넌트가 산업 기준과 규정을 준수하는지 확인하세요.

수명 주기프리미엄
EU RoHS Yes
RoHS 버전2011/65/EU, 2015/863
3A991.a.2
자동차 No
공급업체 CAGE 코드SCR76
8542310025
SCHEDULE B8542310025
PPAP No
AEC 인증 No
카테고리 경로
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Microcontrollers > Microcontrollers - MCUs

데이터시트

데이터시트를 다운로드하여 전자 부품에 대해 포괄적인 이해를 갖게 됩니다. 이 PDF 문서에는 제품 개요, 특징, 사양, 등급, 다이어그램, 응용 프로그램 등 모든 필요한 세부 정보가 포함되어 있습니다.

데이터시트 미리보기

(Latest 버전)

패키지

컴포넌트의 포장 정보에는 제품의 크기, 무게 및 포장에 대한 중요한 세부 정보가 포함되어 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 제품이 요구 사항과 기대에 부합하는지를 판단할 수 있습니다.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Orientation Marking Type
Package Orientation
Jedec
Jedec info (PKG outline)

제조

제조 정보는 컴포넌트의 제조 및 조립을 위한 기술적 요구 사항과 사양을 명시합니다. 이 정보는 제조업체가 컴포넌트의 품질과 신뢰성을 유지하고 다른 장치 및 구성 요소와 호환되도록 보장하는 데 중요합니다.

Reflow Temp. Source

파라미터

파라미터 정보는 컴포넌트의 중요한 특징과 성능 지표를 표시합니다. 이는 엔지니어 및 공급망 관리자들이 자신들의 애플리케이션과 요구 사항에 가장 적합한 전자 부품을 비교하고 선택하는 데 도움을 줍니다.

제품 계열
Tradename
LIN
Maximum Power Consumption
Maximum Supply Current
Number of Cores
Power On Reset
Memory Protection Unit
Temperature Sensor
DDR
Memory Management Unit
Integrated Development Environment
Super Scalar
External Bus Interface
Hardware Acceleration
Trace Hardware
Maximum Dhrystone MIPS
Encryption Standard
DMA Channels
CAN Type
EEPROM
Instruction Cache Size
Data Cache Size
Direct Memory Access
Floating Point Unit
Bluetooth
Wi-Fi
Timers Resolution
Multiply Accumulate
Input Capture Channels
Output Compare Channels
Internal/External Clock Type
Touch Sensing Interface
Solutions
ISM Band
Ethernet Interface Type
Ethernet Speed
Process Technology
Special Features
Maximum Power Dissipation
Display Driver
Data Memory Size
Analog Comparators
Watchdog
PWM
LCD Segments
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Maximum Expanded Memory Size
Operating Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Parallel Master Port
Real Time Clock
Timers Channels
Temperature Flag
Family Name
Core Architecture
Device Core
Data Bus Width
Instruction Set Architecture
Maximum Clock Rate
Maximum CPU Frequency
Program Memory Type
Program Memory Size
RAM Size
Number of ADCs
ADC Channels
ADC Resolution
Number of DACs
DAC Channels
DAC Resolution
Number of Timers
Number of Programmable I/Os
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Interface Type
CAN
I2C
SPI
Ethernet
UART
USART
USB
I2S
Programmability
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

참조 설계

참고 디자인 모음으로 영감과 지침을 얻으세요. 전자 구성 요소의 능력을 보여주는 실용적인 구현을 탐색하세요. 상세한 문서와 도식으로 개발 과정을 가속화하고 효율적인 솔루션을 만드세요.

CAD 모델

구성 요소의 3D CAD 모델, 심볼 및 풋프린트에 접근하세요. 구조와 크기를 시각화하고 디자인을 통합하며 성능을 노력 없이 최적화하세요.

교차 부품

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