M378B2873FH0-CK0
Samsung Electronics설명: | DRAM Module DDR3 SDRAM 1Gbyte 240UDIMM |
출시일: | Dec 15, 2010 |
업데이트됨:15-NOV-2024 | |
온라인 버전:https://www.datasheets.com/ko/part-details/m378b2873fh0-ck0-samsung-electronics-55386173
개요
컴포넌트의 기본 일반 정보, 특성 및 특징에 익숙해지세요. 또한 해당 컴포넌트가 산업 기준과 규정을 준수하는지 확인하세요.
수명 주기프리미엄
EU RoHS Yes
RoHS 버전2011/65/EU, 2015/863
카테고리 경로
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데이터시트
데이터시트를 다운로드하여 전자 부품에 대해 포괄적인 이해를 갖게 됩니다. 이 PDF 문서에는 제품 개요, 특징, 사양, 등급, 다이어그램, 응용 프로그램 등 모든 필요한 세부 정보가 포함되어 있습니다.
데이터시트 미리보기
(Latest 버전)제조
제조 정보는 컴포넌트의 제조 및 조립을 위한 기술적 요구 사항과 사양을 명시합니다. 이 정보는 제조업체가 컴포넌트의 품질과 신뢰성을 유지하고 다른 장치 및 구성 요소와 호환되도록 보장하는 데 중요합니다.
파라미터
파라미터 정보는 컴포넌트의 중요한 특징과 성능 지표를 표시합니다. 이는 엔지니어 및 공급망 관리자들이 자신들의 애플리케이션과 요구 사항에 가장 적합한 전자 부품을 비교하고 선택하는 데 도움을 줍니다.
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제품 계열
Warranty
Process Technology
Maximum Refresh Cycle Time
Minimum Storage Temperature
Module Sides
PLL
Number of Module Banks
SPD EEPROM Support
Number of Chip Banks
PC Type
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Self Refresh
Total Density in Bits
Supplier Temperature Grade
Main Category
Total Density
Subcategory
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Organization
Number of Chip per Module
Chip Density
Module Type
Data Bus Width
Chip Configuration
ECC Support
Number of Ranks
Chip Package Type
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
CAS Latency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature