LMH0303SQX

설명:

HD/SD SDI Cable Driver 16-Pin WQFN EP T/R

출시일:

Jul 10, 2008

업데이트됨:10-OCT-2024

개요

컴포넌트의 기본 일반 정보, 특성 및 특징에 익숙해지세요. 또한 해당 컴포넌트가 산업 기준과 규정을 준수하는지 확인하세요.

수명 주기프리미엄
EU RoHS No
RoHS 버전2011/65/EU, 2015/863
자동차 No
공급업체 CAGE 코드01295
PPAP No
AEC 인증 No
카테고리 경로
Semiconductor > Drivers and Interfaces > Other > Specialized Interfaces

데이터시트

데이터시트를 다운로드하여 전자 부품에 대해 포괄적인 이해를 갖게 됩니다. 이 PDF 문서에는 제품 개요, 특징, 사양, 등급, 다이어그램, 응용 프로그램 등 모든 필요한 세부 정보가 포함되어 있습니다.

데이터시트 미리보기

(Latest 버전)

패키지

컴포넌트의 포장 정보에는 제품의 크기, 무게 및 포장에 대한 중요한 세부 정보가 포함되어 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 제품이 요구 사항과 기대에 부합하는지를 판단할 수 있습니다.

Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec

제조

제조 정보는 컴포넌트의 제조 및 조립을 위한 기술적 요구 사항과 사양을 명시합니다. 이 정보는 제조업체가 컴포넌트의 품질과 신뢰성을 유지하고 다른 장치 및 구성 요소와 호환되도록 보장하는 데 중요합니다.

파라미터

파라미터 정보는 컴포넌트의 중요한 특징과 성능 지표를 표시합니다. 이는 엔지니어 및 공급망 관리자들이 자신들의 애플리케이션과 요구 사항에 가장 적합한 전자 부품을 비교하고 선택하는 데 도움을 줍니다.

제품 계열
Minimum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Interface Type
Maximum Power Dissipation
Maximum Supply Current
Process Technology
Maximum Storage Temperature
카테고리
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage

CAD 모델

구성 요소의 3D CAD 모델, 심볼 및 풋프린트에 접근하세요. 구조와 크기를 시각화하고 디자인을 통합하며 성능을 노력 없이 최적화하세요.

교차 부품

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