BCM85651IFSBG

설명:	MicroWave MODEM Dual-core modem
업데이트됨: +90 일
더 보기 Application Processors and SOCs 작성자 MaxLinear

컴포넌트의 기본 일반 정보, 특성 및 특징에 익숙해지세요. 또한 해당 컴포넌트가 산업 기준과 규정을 준수하는지 확인하세요.

수명 주기프리미엄

EU RoHS 알 수 없음

RoHS 버전2002/95/EC

공급업체 CAGE 코드6VGW5

카테고리 경로
Semiconductor > Embedded Controllers and Systems > Embedded Systems > Application Processors and SOCs

컴포넌트의 포장 정보에는 제품의 크기, 무게 및 포장에 대한 중요한 세부 정보가 포함되어 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 제품이 요구 사항과 기대에 부합하는지를 판단할 수 있습니다.

Supplier Package

Basic Package Type

Pin Count

Lead Shape

PCB

Package Diameter (mm)

Package Overall Length (mm)

Package Overall Width (mm)

Package Overall Height (mm)

Mounting

Package Weight (g)

Package Material

Package Description

Package Family Name

Jedec

Package Outline

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MicroWave MODEM Dual-core modem