xG27-PK6018A
Silicon Labs説明: | EFR32BG27C320F768GJ39 Bluetooth Development Kit |
更新済み:22-NOV-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/xg27-pk6018a-silicon-labs-1851272495
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Unknown
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
5A992.c
自動車 No
供給者CAGEコード6SQ24
8473301180
スケジュールB8473300002
PPAP No
AEC認定 No
カテゴリーパス
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > RF/Wireless Development Boards and Kits
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > RF/Wireless Development Boards and Kits
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Maximum Storage Temperature
Product Weight
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Minimum Storage Temperature
タイプ
Supported Device
Supported Device Technology
Typical Operating Frequency
Typical Output Power
Interface Type
Tradename
Compatible External Board
Typical Operating Supply Voltage