TSSH-110-01-T-DV-M-TR
Samtec説明: | Conn Shrouded Header (3 Sides) HDR 20 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
原産国: | China |
導入日: | Sep 18, 2001 |
更新済み:15-NOV-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/tssh-110-01-t-dv-m-tr-samtec-25878403
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Yes
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
カテゴリーパス
Interconnect > Connectors > Wire and PCB Connectors > Connector Headers and PCB Receptacles
Interconnect > Connectors > Wire and PCB Connectors > Connector Headers and PCB Receptacles
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Tail Length Tolerance
Mating Length Tolerance
Overall Terminal Length Tolerance
Number of Termination Rows
Tail Length
Standoff Height
Terminal Row Spacing
Product Length (Ejector Open)
Contact Plating Thickness
Maximum Product Depth
Maximum Product Height
Maximum Product Length
Latch Style
Mounting Ears
Terminal Plating Thickness
Tail Shape
Overall Terminal Length
Length Tolerance
Depth Tolerance
Height Tolerance
Maximum Terminal Coplanarity
Maximum Terminal Width
VITA Standard
Product Weight
Operating Temperature
Mating Cycle
Maximum Contact Resistance
Maximum Storage Temperature
Row Spacing
Speed Rating
Insulation Resistance
Wire Size
Minimum Storage Temperature
タイプ
Gender
Number of Contacts
Terminal Pitch
Number of Rows
Body Orientation
Mounting
Termination Method
Housing Material
Housing Color
Contact Material
Contact Plating
Maximum Current Rating
Maximum Voltage Rating
Polarization Type
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Product Length
Product Depth
Product Height
Mating Length
Tradename
Mounting Styles
参考設計
参考設計のコレクションでインスピレーションとガイダンスを引き出してください。電子部品の能力を示す実用的な実装を探索してください。詳細なドキュメンテーションと回路図で開発プロセスを加速し、効率的なソリューションを作成してください。
