TLV272IS-13
Diodes Incorporated説明: | Op Amp Dual GP R-R O/P ±8V/16V 8-Pin SO T/R |
導入日: | Dec 17, 2013 |
更新済み:+90 日 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/tlv272is-13-diodes-incorporated-56105617
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Yes
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
カテゴリーパス
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Operational Amplifiers - Op Amps
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Operational Amplifiers - Op Amps
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Maximum Storage Temperature
Typical Input Resistance
Input Offset Voltage Drift
Typical Input Offset Current
Typical Input Bias Current
Typical Output Resistance
Typical High Level Output Voltage
Maximum Power Dissipation
Typical Settling Time
Shut Down Support
Power Supply Type
Supplier Temperature Grade
Typical Inverting Input Current Noise Density
Typical Noninverting Input Current Noise Density
Typical Slew Rate
Typical Input Noise Voltage Density
Minimum CMRR Range
Typical Voltage Gain
Maximum Input Voltage Range
Minimum Storage Temperature
Maximum Quiescent Current
Manufacturer Type
タイプ
Number of Channels per Chip
Rail to Rail
Output Type
Minimum Slew Rate
Typical Gain Bandwidth Product
Typical Low Level Output Voltage
Maximum Input Bias Current
Maximum Input Offset Voltage
Maximum Supply Current
Typical Output Current
Minimum Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Minimum CMRR
Minimum PSRR
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Maximum Input Offset Current
Maximum Operating Supply Voltage
Typical Dual Supply Voltage
Typical Single Supply Voltage
Maximum Supply Voltage Range
Process Technology
CAD モデル
コンポーネントの3D CADモデル、シンボル、およびフットプリントにアクセスしてください。その構造と寸法を視覚化し、デザインを統合し、パフォーマンスを効果的に最適化してください。