MTSMC-LSP3
Multi-Tech Systems, Inc説明: | LTE Cat 1 Embedded Cellular Modem |
原産国: | United States of America |
導入日: | Dec 13, 2018 |
更新済み:+90 日 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/mtsmc-lsp3-multi-tech-systems--inc-406036387
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
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Semiconductor > Communication > Wireless Modems > Cellular Modules
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データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Product Weight
Programmability
Process Technology
Maximum Storage Temperature
Minimum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Temperature Flag
Warranty
Frequency Band
SIM Card
Generations and Technologies
Antenna Connector Type
SMS Supported
Voice Supported
Packet Data Rate
Output Power
Protocols Supported
Solutions
Circuit Switched Data rate
Interface
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Typical Supply Current
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature