ME7159
AI Technology説明: | Stress Free Ultra High Thermally Conductive Epoxy Adhesive |
導入日: | Apr 2, 2018 |
更新済み:21-NOV-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/me7159-ai-technology-1846538045
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Unknown
RoHSバージョン2011/65/EU
カテゴリーパス
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Adhesives > Epoxy Adhesives
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Adhesives > Epoxy Adhesives
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Dielectric Constant
Cured Color
Work Life Time
Density
Flash Point
VOC Content
Odor
Form
Cure Time
Color
Tensile Strength
Volume Resistivity
Viscosity
Shelf Life
Dielectric Strength
Mixed Ratio by Volume
Technology
Glass Transition Temperature