MCP6N16-100E/MS
Microchip Technology説明: | INST Amp Single R-R I/O 5.5V 8-Pin MSOP Tube |
原産国: | China |
導入日: | Jul 3, 2014 |
更新済み:12-DEC-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/mcp6n16-100e-ms-microchip-technology-57306537
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Yes
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
EAR99
自動車 No
供給者CAGEコード60991
8542330001
スケジュールB8542330000
PPAP No
AEC認定 No
カテゴリーパス
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Instrumentation Amplifiers
Semiconductor > Linear > Amplifiers > Instrumentation Amplifiers
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
制限された情報を閲覧するにはログインする必要があります。
生産ライン
Minimum Storage Temperature
Maximum Quiescent Current
Typical Dual Supply Voltage
Process Technology
Maximum Power Dissipation
Typical Single Supply Voltage
Typical Slew Rate
Typical Input Offset Current
Minimum DC Continuous Isolation Voltage
Maximum Input Resistance
Maximum Voltage Gain Range
Maximum Voltage Gain
Supplier Temperature Grade
Maximum Storage Temperature
Power Supply Type
Maximum Supply Voltage Range
Minimum CMRR Range
Maximum Input Offset Current
Number of Channels per Chip
Rail to Rail
Minimum Slew Rate
Typical Gain Bandwidth Product
Gain Setting Method
Interface Type
Maximum Input Bias Current
Output Type
Maximum Input Offset Voltage
Maximum Supply Current
Maximum Gain Nonlinearity
Typical Output Current
Maximum Gain Error
Minimum Single Supply Voltage
Maximum Single Supply Voltage
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Minimum CMRR
Minimum PSRR
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
参考設計
参考設計のコレクションでインスピレーションとガイダンスを引き出してください。電子部品の能力を示す実用的な実装を探索してください。詳細なドキュメンテーションと回路図で開発プロセスを加速し、効率的なソリューションを作成してください。
CAD モデル
コンポーネントの3D CADモデル、シンボル、およびフットプリントにアクセスしてください。その構造と寸法を視覚化し、デザインを統合し、パフォーマンスを効果的に最適化してください。