M391B5673FH0-CF8
Samsung Electronics説明: | DRAM Module DDR3 SDRAM 2Gbyte 240UDIMM |
導入日: | Dec 15, 2010 |
更新済み:15-NOV-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/m391b5673fh0-cf8-samsung-electronics-55386169
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Yes
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
カテゴリーパス
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Memory Modules
Semiconductor > Memory > Memory Cards and Modules > Memory Modules
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Warranty
Process Technology
Maximum Refresh Cycle Time
Minimum Storage Temperature
Module Sides
PLL
Number of Module Banks
SPD EEPROM Support
Number of Chip Banks
PC Type
Maximum Storage Temperature
Refresh Cycles
Self Refresh
Total Density in Bits
Supplier Temperature Grade
Main Category
Total Density
Subcategory
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Organization
Number of Chip per Module
Chip Density
Module Type
Data Bus Width
Chip Configuration
ECC Support
Number of Ranks
Chip Package Type
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
CAS Latency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
