Datasheets
LSM-1.8/10-D3EB

LSM-1.8/10-D3EB

Murata Manufacturing

説明:

Ic Conv Dc-Dc Sngl Out Step Down 3 To 3.6Vin Board

原産国:

United States of America

導入日:

Apr 24, 2008

更新済み:+90 日

もっと見る Power Management Development Boards and Kits 著者 Murata Manufacturing
部品仕様

概要

コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。

ライフサイクルプレミアム
EU RoHS No
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
カテゴリーパス
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Power Management Development Boards and Kits

製造

製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。

Shelf Life Period
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

パラメーター

パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。

生産ライン
Interface Type
Compatible External Board
Tradename
タイプ
Supported Device
Supported Device Technology
Number of Outputs
Output Power
Output Voltage Range
Output Current
Input Voltage Range
Switching Frequency
Efficiency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Product Length
Product Width
Product Weight

クロスリファレンス

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