ISL9V2040D3ST

ISL9V2040D3ST

onsemi
説明:

Trans IGBT Chip N-CH 390V 10A 130W 3-Pin(2+Tab) DPAK T/R Automotive AEC-Q101

原産国: China
導入日:Apr 25, 2002

更新済み: 11-FEB-2025

もっと見る IGBT Chip 著者 onsemi

概要

コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。

ライフサイクルプレミアム
EU RoHSYes with Exemption
RoHSバージョン2011/65/EU, 2015/863
EAR99
自動車 はい
供給者CAGEコード1MQ07
8541290095
スケジュールB8541290080
PPAP はい
AEC認定 はい
カテゴリーパス
Semiconductor > Diodes, Transistors and Thyristors > IGBT Transistors > IGBT Chip

データシート

データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。

パッケージ

コンポーネントのパッケージ情報には、製品のサイズ、重量、包装に関する重要な詳細が記載されています。これにより、エンジニアは製品が要件や期待に合致しているかどうかを判断することができます。

Supplier Package
Basic Package Type
Pin Count
Lead Shape
PCB
Package Diameter (mm)
Package Overall Length (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Height (mm)
Mounting
Package Weight (g)
Package Material
Package Description
Package Family Name
Jedec
Package Outline
Maximum PACKAGE_DIMENSION_H
Minimum PACKAGE_DIMENSION_H
Maximum PACKAGE_DIMENSION_L
Minimum PACKAGE_DIMENSION_L
Maximum PACKAGE_DIMENSION_W
Minimum PACKAGE_DIMENSION_W
Maximum Diameter
Minimum Diameter
Maximum Seated_Plane_Height
Minimum Seated_Plane_Height
Jedec info (PKG outline)

製造

製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Terminal Base Material
Shelf Life Period
Shelf Life Condition
Under Plating Porosity Free
Number of Wave Cycles

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