Datasheets
DB-QCC3001-BGA-CE889-1A

DB-QCC3001-BGA-CE889-1A

QUALCOMM

説明:

QCC3001 Application Processor and SOC Development Board 80MHz CPU Flash/ROM

導入日:

Nov 27, 2017

更新済み:16-DEC-2024

もっと見る Embedded System Development Boards and Kits 著者 QUALCOMM
部品仕様

概要

コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。

ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Unknown
RoHSバージョン2002/95/EC
EAR99
自動車 Yes
供給者CAGEコード1DN14
8473301180
スケジュールB8473300002
AEC認定 Unknown
カテゴリーパス
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Embedded System Development Boards and Kits

製造

製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。

パラメーター

パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。

生産ライン
Cellular Support
Cellular Type
Ethernet Speed
PCIe
PWM Pins
Operating Supply Voltage
Analog Pins
I2S
ICSP Header
Temperature Flag
Supplier Temperature Grade
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Compatible External Board
Tradename
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Supported PMIC Devices
Product Weight
タイプ
Supported Device
Supported Device Technology
Maximum Clock Rate
RAM Size
Program Memory Size
Program Memory Type
USB
RS232
Ethernet
I2C
CAN
SATA
SPI
UART
ADC
GPIO
Display Interface
Display Type
IDE
PC Card Interface
JTAG Support
Audio Interfaces
Wi-Fi
Bluetooth
Touchscreen
PWM
Real Time Clock
RF
Number of LEDs
Main Program Memory Type
Operating Systems
Android
Linux
Windows
Daughter Cards
Product Length
Product Depth
Product Width

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