AM3356ZCE27
Texas Instruments説明: | MPU AM335x RISC 32bit 275MHz 1.8V/3.3V 298-Pin NFBGA |
導入日: | Oct 1, 2011 |
更新済み:22-SEP-2024 | |
オンライン版:https://www.datasheets.com/ja/part-details/am3356zce27-texas-instruments-47989152
概要
コンポーネントの基本的な一般情報、特性、および特徴について理解してください。また、業界の基準や規制に適合しているかどうかも確認してください。
ライフサイクルプレミアム
EU RoHS Unknown
RoHSバージョン2011/65/EU
自動車 No
供給者CAGEコード01295
8542310045
スケジュールB8542310045
PPAP No
AEC認定 No
カテゴリーパス
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Processors > Microprocessors - MPUs
Semiconductor > Microcontrollers and Processors > Processors > Microprocessors - MPUs
データシート
データシートをダウンロードすることで、電子部品の包括的な理解を得ることができます。このPDFドキュメントには、製品の概要、特徴、仕様、評価、ダイアグラム、応用例など、必要なすべての詳細が含まれています。
データシートのプレビュー
(Latest バージョン)パッケージ
コンポーネントのパッケージ情報には、製品のサイズ、重量、包装に関する重要な詳細が記載されています。これにより、エンジニアは製品が要件や期待に合致しているかどうかを判断することができます。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
製造
製造情報には、部品の製造および組み立てのための技術要件と仕様が明記されています。この情報は、製造業者が部品の品質と信頼性を維持し、他のデバイスや部品との互換性を確保するために重要です。
パラメーター
パラメトリック情報には、部品の重要な特徴や性能指標が表示されます。これにより、エンジニアやサプライチェーンマネージャーは、自身のアプリケーションやニーズに最も適した電子部品を比較・選択することができます。
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生産ライン
Tradename
Typical Power Consumption
Maximum Supply Current
Programmability
Maximum Power Dissipation
Temperature Flag
Memory Card Interface
On-Chip Memory
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Operating Supply Voltage
I/O Voltage
Family Name
Data Bus Width
Instruction Set Architecture
Graphics Acceleration
External Memory Interface
SATA
PCIe
Operating Systems
Low Power Mode
Core Architecture
Device Core
Number of CPU Cores
Maximum Speed
Interface Type
CAN
Minimum Operating Supply Voltage
UART
Typical Operating Supply Voltage
USART
I2C
SPI
USB
Ethernet
I2S
Instruction Cache Size
Data Cache Size
Multiply Accumulate
Ethernet Interface Type
Ethernet Speed
Maximum Operating Supply Voltage
Process Technology
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
参考設計
参考設計のコレクションでインスピレーションとガイダンスを引き出してください。電子部品の能力を示す実用的な実装を探索してください。詳細なドキュメンテーションと回路図で開発プロセスを加速し、効率的なソリューションを作成してください。
