WAFER-TGL-U-C-R10
IEI Integration CorpDescrizione: | 3.5" SBC with 10nm 11th Gen. Intel® Tiger Lake-UP3 Core |
Aggiornato:+90 giorni | |
Versione online:https://www.datasheets.com/it/part-details/wafer-tgl-u-c-r10-iei-integration-corp-1848366217
Panoramica
Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.
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Scheda tecnica
Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.
Anteprima scheda tecnica
(Latest Versione)Parametrico
Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.