THGBMHG9C8LBAU8_TRAY
KIOXIA CorporationDescrizione: | MLC NAND Flash Serial e-MMC 512G-bit 153-Pin FBGA Tray |
Data di introduzione: | Feb 1, 2016 |
Aggiornato:+90 giorni | |
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Versione online:https://www.datasheets.com/it/part-details/thgbmhg9c8lbau8-tray-kioxia-corporation-418022039
Panoramica
Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.
Ciclo di vitaPremium
EU RoHS Yes
Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863
Percorso categoria
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Parametrico
Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.
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linea di prodotto
Programmability
MMC Version
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
OE Access Time
Page Read Current
Program Current
Page Size
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Minimum Endurance
Maximum Storage Temperature
I/O Mode
Maximum Cycle Time
Process Technology
Tradename
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
