Datasheets
MX29GL256EUT2I-11G

MX29GL256EUT2I-11G

Macronix International Co., Ltd.

Descrizione:

NOR Flash Parallel 3V/3.3V 256M-bit 32M x 8/16M x 16 110ns 56-Pin TSOP-I

Paese di origine:

Taiwan (Province of China)

Data di introduzione:

Jul 20, 2009

Aggiornato:22-NOV-2024

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Design di riferimento
Specifiche della Parte

Panoramica

Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.

Ciclo di vitaPremium
EU RoHS Yes
Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863
3A991.b.1.a
Automotive No
Codice CAGE FornitoreSKRA4
8542320071
SCHEDULE B8542320070
PPAP No
Qualificato AEC No
Percorso categoria
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash

Scheda tecnica

Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.

Scheda dati del fornitore
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Anteprima scheda tecnica

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Produzione

Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.

Reflow Temp. Source

Parametrico

Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.

linea di prodotto
Programmability
MMC Version
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
OE Access Time
Page Read Current
Program Current
Page Size
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Minimum Endurance
Maximum Storage Temperature
I/O Mode
Maximum Cycle Time
Process Technology
Tradename
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Progetti di riferimento

Sblocca ispirazione e orientamento con la nostra collezione di progetti di riferimento. Esplora implementazioni pratiche che mettono in mostra le capacità del componente elettronico. Accelera il processo di sviluppo e crea soluzioni efficienti con documentazione dettagliata e schemi.

TWR-MPC8309, PowerQUICC Industrial Development MPU Tower System Module for MPC8309 PowerQUICC Processor with Industrial Connectivity and Protocol Off-Load Engine
TWR-MPC8309, PowerQUICC Industrial Development MPU Tower System Module for MPC8309 PowerQUICC Processor with Industrial Connectivity and Protocol Off-Load Engine

Corrispondenze

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