Datasheets
MT29C4G48MAZAPAKD-5 IT

MT29C4G48MAZAPAKD-5 IT

Micron Technology

Descrizione:

MCP 1.8V 137-Pin TFBGA

Data di introduzione:

Mar 16, 2011

Aggiornato:+90 giorni

Mostra altro Multi-Chip Package Memory di Micron Technology
Specifiche della Parte

Panoramica

Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.

Ciclo di vitaPremium
EU RoHS Yes
Versione RoHS2011/65/EU
Percorso categoria
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Multi-Chip Package Memory

Produzione

Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.

Reflow Temp. Source
Number of Wave Cycles

Parametrico

Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.

linea di prodotto
Programmability
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Operating Supply Voltage
Organization
Flash Memory Size
SRAM Memory Size
Flash Maximum Access Time
SRAM Maximum Access Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature

Corrispondenze

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