K4B2G0846C-HCH9
Samsung ElectronicsDescrizione: | DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 256Mx8 1.5V 78-Pin FBGA |
Data di introduzione: | Dec 17, 2009 |
Aggiornato:+90 giorni | |
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Versione online:https://www.datasheets.com/it/part-details/k4b2g0846c-hch9-samsung-electronics-42408509
Panoramica
Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.
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Scheda tecnica
Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.
Anteprima scheda tecnica
(Latest Versione)Produzione
Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.
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Parametrico
Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.