BB170-C
BusBoard Prototype SystemsDescrizione: | POM Plastic 170 Tie Point Breadboard |
Paese di origine: | China |
Data di introduzione: | Sep 14, 2016 |
Aggiornato:15-DEC-2024 | |
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Versione online:https://www.datasheets.com/it/part-details/bb170-c-busboard-prototype-systems-78582047
Panoramica
Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.
Ciclo di vitaPremium
EU RoHSNot Required
Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863
EAR99
Automotive Unknown
Codice CAGE FornitoreL9701
8537109150
SCHEDULE B8537109050
Qualificato AEC Unknown
Percorso categoria
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards
Semiconductor > Development Systems > Prototyping Boards > Solderless Breadboards
Scheda tecnica
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