Datasheets
A2F200M3C-1PQG208YI

A2F200M3C-1PQG208YI

Microchip Technology
Descrizione:

FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 208-Pin PQFP

Data di introduzione:Mar 4, 2010

Aggiornato: 11-JAN-2025

Mostra altro Field Programmable Gate Arrays - FPGAs di Microchip Technology
Specifiche della Parte

Panoramica

Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.

Ciclo di vitaPremium
EU RoHS Yes
Versione RoHS2011/65/EU, 2015/863
Automotive No
Codice CAGE Fornitore60991
8542310060
SCHEDULE B8542310060
PPAP No
Qualificato AEC No
Percorso categoria
Semiconductor > Programmable Devices > Programmable Logic Devices > Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

Scheda tecnica

Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.

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Produzione

Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.

Reflow Temp. Source
Wave Temp. Source

Parametrico

Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.

linea di prodotto
Maximum Distributed RAM Bits
I/O Voltage
Shift Registers
Number of Global Clocks
Copy Protection
Typical Supply Current
Maximum Power Dissipation
Temperature Flag
Supplier Temperature Grade
In-System Programmability
Digital Control Impedance
Number of I/O Banks
Mega Multiply Accumulates per second
Tolerant Configuration Interface Voltage
Minimum Storage Temperature
Number of Inter Dielectric Layers
Maximum Storage Temperature
Maximum DSP Block Frequency
Maximum MLAB Capacity
Device PCIe Hard IP Blocks
Number of Regional Clocks
Maximum LVDS Data Rate
Maximum Differential I/O Pairs
Maximum I/O Performance
Typical Power Consumption
Maximum Quiescent Current
JTAG Support
Maximum Supply Current
Maximum Internal Frequency
Reprogrammability Support
Tradename
Device Logic Gates
Device Logic Units
Family Name
Maximum Number of User I/Os
Number of Registers
RAM Bits
Device Logic Cells
Number of Look-up Table Input
Device System Gates
Ethernet MACs
Minimum Operating Supply Voltage
Number of Multipliers
Typical Operating Supply Voltage
Processor Blocks
Maximum Operating Supply Voltage
Transceiver Blocks
Transceiver Speed
Program Memory Type
Dedicated DSP
PCI Blocks
Device Number of DLLs/PLLs
Total Number of Block RAM
Maximum Propagation Delay Time
Giga Multiply Accumulates per Second
Maximum Number of SERDES Channels
Speed Grade
Differential I/O Standards Supported
Single-Ended I/O Standards Supported
External Memory Interface
Supported IP Core
Supported IP Core Manufacture
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Programmability
Process Technology

Corrispondenze

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