72V273L7-5PF
Renesas ElectronicsDescrizione: | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 16K x 18/32K x 9 80-Pin TQFP Tray |
Paese di origine: | Taiwan (Province of China) |
Data di introduzione: | Dec 18, 2000 |
Aggiornato:15-NOV-2024 | |
Mostra altro FIFOs Memory di Renesas Electronics | |
Versione online:https://www.datasheets.com/it/part-details/72v273l7-5pf-renesas-electronics-16681859
Panoramica
Familiarizzati con le informazioni generali fondamentali, le proprietà e le caratteristiche del componente, insieme al suo rispetto degli standard e delle normative del settore.
Semiconductor > Memory > Memory Chips > FIFOs Memory
Scheda tecnica
Ottieni una comprensione approfondita del componente elettronico scaricando il suo datasheet. Questo documento PDF include tutti i dettagli necessari, come una panoramica del prodotto, le caratteristiche, le specifiche, le valutazioni, i diagrammi, le applicazioni e altro ancora.
Anteprima scheda tecnica
(Latest Versione)Produzione
Le informazioni di produzione specificano i requisiti tecnici e le specifiche per la produzione e l'assemblaggio del componente. Queste informazioni sono cruciali per i produttori per mantenere la qualità e l'affidabilità dei componenti, e garantire che siano compatibili con altri dispositivi e componenti.
Devi effettuare il login per visualizzare le informazioni restritte.
Parametrico
Le informazioni parametriche visualizzano le caratteristiche fondamentali e le metriche di prestazione del componente, il che aiuta gli ingegneri e i responsabili della catena di approvvigionamento a confrontare e scegliere il componente elettronico più appropriato per le loro applicazioni e necessità.